markup logo

ავტორი: ლაშა გაბელია

Intel–ის ბიომეტრიული სენსორები პაროლების ნაცვლად

intel

კომპანია Intel–მა შეიმუშავა სმარტფონებისთვის, პლანშეტებისთვის და ნოუტბუქებისთვის  ბიომეტრიული სენსორები და პროგრამული უზრუნველყოფა, რომელიც გაანთავისუფლებს მომხმარებელს აპლიკაციებში შესასვლელად, მობილური სერვისების საიტებზე და მოწყობილობის ბლოკირების მოსახსნელად მუდმივად პაროლის აკრეფვის აუცილებლობისაგან. 

პირველი კომერციული ელექტროსადგური – ზღვის მოქცევაზე

Power-Buoy

ამერიკის შეერთებულ შტატებში დამამთავრებელ სტადიაში შევიდა პირველი კომერციული ელექტროსადგურის გამოცდა ზღვის მოქცევაზე. ელექტროსადგურმა არა მარტო უნდა უზრუნველყოს დაახლოებით 1 000 სახლი‚ არამედ‚ მოგება უნდა მოუტანოს თავის მფლობელებს.

LG–მ შეიმუშავა ახალი ტიპის ელასტიური ბატარეა: კაბელი იქცა აკუმულატორად

cable

კომპანია LG –მ შეიმუშავა ელასტიური აკუმულატორების წარმოების მარტივი და ეფექტური ტექნოლოგია, რომლის საშუალებითაც შესაძლებელია მოქნილი ლითიუმ–იონური ბატარეების შექმნა  მავთულის სახით. შეიძლება მავთულის გადახრა, შეკვრა და ქსოვილშიც ჩაქსოვა.

Western Digital–მა გამოუშვა „მსოფლიოში ყველაზე თხელი“ მყარი დისკი

ed

მყარი დისკების მსოფლიოში უმსხვილესმა მწარმოებელმა კომპანია Western Digital დააანონსა ახალი ჰიბრიდული კომპაქტური შემგროვებლების (ფორმ–ფაქტორი 2,5 დიუიმი, კორპუსის სისქე 5 მმ) გამოშვება. მწარმოებელი აცხადებს, რომ ეს არის ყველაზე თხელი მყარი დისკი მსოფლიოში და გამოდგება ყველაზე თხელი უტრაბუქებისთვის – მსუბუქი და კომპაქტური ნოუტბუქებისთვის, რომლებიც შემუშავებულია Intel–ის ინიციატივით  Apple MacBook Air–თან საკონკურენციოდ.

ტეგები: , ,

მაღალი ტექნოლოგიები სასაფლაოზე: დანიაში საფლავის ქვა ახლებურად გასცემს ინფორმაციას გარდაცვლილის შესახებ

cemitery

დანიაში ფეხს იდგავს სასაფლაოებზე სიარულის ახალი ტრადიცია: ტრადიციული ყვავილების ნაცვლად ნათესავებს და ახლობლებს მიაქვთ სმარტფონები, რომლის მეშვეობითაც შესაძლებელია ინფორმაციის წაკითხვა საფლავის ქვიდან.

მომავალ წელს Intel გამოუშვებს უკაბელო დატენვის პირველ ჩიფსეტს

idt

კომპანიები Intel და Integrated Device Technology (IDT) მუშაობენ უსადენო „ჰაერით“ დატენვის  ჩიფსეტის შექმნაზე. ის გათვლილი იქნება ულტრაბუქებისთვის, კომპიუტერ–მონობლოკებისთვის, სმარტფონებისთვის და ავტონომიური კვების ბლოკებისთვის. პირველი ასეთი ჩიფსეტი სავარაუდოდ 2013 წლის დასაწყისში გამოვა.